Technologija, galinti valdyti naujos kartos telefonus, mobiliuosius įrenginius

CES niekada nėra telefono šou - artėjančiame „Mobile World Congress“, vykstančiame po kelių savaičių, paprastai pristatomi daugiau mobiliųjų produktų, tačiau šiemet CES buvo pristatyta keletas įdomių vidutinės klasės telefonų, o dar svarbiau - kai kuri nauja technologija, kuri šiais metais gali patekti į telefonus.

Įdomiausias naujasis telefonas greičiausiai buvo „Asus Zenfone AR“ - vienas pirmųjų telefonų, galinčių paleisti tiek „Google“ „Daydream VR“, tiek „Tango“ papildytos realybės sistemas. Tai įdomi koncepcija, ir man įdomu pamatyti AR programų kiekį ir kokybę, kurios bus parengtos, kai telefonas pateks į antrąjį ketvirtį. „Asus“ taip pat paskelbė „Zenfone 3 Zoom“, kuris prideda dvigubo fotoaparato sąranką prie jau gana įdomios „Zenfone 3“, kurią išbandžiau praėjusių metų pabaigoje.

Mane taip pat labai sudomino JAV „Huawei“ aukščiausios klasės „Mate 9“ versija, kuri labiausiai pastebima įtraukiant iš anksto įdiegtą „Amazon“ paslaugą „Alexa“. „Mate 9“ turi 5, 9 colių ekraną, veikia „Kirin 960“ procesorius ir „Android 7.0 Nougat“. Kitas didelis telefonas yra „LG Stylus 3“ - vidutinės klasės įrenginys, išsiskiriantis tuo, kad turi plunksną (kas JAV rinkoje vis rečiau pasitaiko pašalinus „Samsung Galaxy Note 7“).

Kalbant apie telefonus šių metų CES, daug pasakojimas buvo apie vertę. Parodoje buvo pristatytos LG K serijos (aukščiau) ir „Samsung“ A serijos - abi pagrįstos vidutinės klasės telefonų linijos, kurios nėra ypatingos, tačiau atrodo, kad jos yra geros vertės. Tą patį sakyčiau ir apie „Huawei Honor 6X“, kuris rodo, kad telefoną su dviguba kamera galite įsigyti tik už 249 USD.

Vis dėlto labiau domėjausi, ką kai kurios mano matytos technologijos gali reikšti ateities telefonams.

Perėjimas prie 10 nm lustų

Viena didžiausių šių metų tendencijų bus tikimybė, kad aukštesnės klasės telefonai naudos lustus, pagamintus 10 nm procesuose, o tai turėtų užtikrinti didesnį našumą ir (arba) geresnį akumuliatoriaus tarnavimo laiką.

Keith Kressin, „Qualcomm Technologies“ produkto valdymo skyriaus vadovas, pademonstravo, koks gali būti pirmasis toks mikroschemų pristatymas, „Qualcomm Snapdragon 835“, kuris pagamintas naudojant „Samsung“ 10 nm procesą.

Kressinas teigė, kad šis lustas bus 35 procentais mažesnis nei esamas 14 nm ilgio „Snapdragon 820/821“, tačiau pasiūlys 35 procentais mažesnę galią arba 2, 5 valandos daugiau baterijos. Kressinas teigė, kad „Quick Charge 4.0“ leis per penkias minutes įkrauti telefoną penkioms pokalbių valandoms. „Adreno 520“ grafika turėtų įgalinti 25 procentais greitesnę grafiką, kuri, pasak „Qualcomm“, turėtų leisti geresnes VR / AR programas. Lustas taip pat turės patobulintas saugumo ir mašininio mokymosi funkcijas, taip pat X16 „gigabito klasės“ modemą kartu su tokių naujų standartų kaip 802.11ac ir ad palaikymu. Tai turėtų būti telefonuose pirmąjį šių metų pusmetį. Tikiuosi, kad daugiau išgirsime „Mobile World Congress“.

Be to, „Samsung“ greičiausiai maždaug 10 tuo pačiu metu turės savo „Exynos“ procesoriaus versiją 10 nm procesoriuje (plačiai paplitęs, kad 8895). Tuo tarpu kita pažangiausia liejykla, TSMC, taip pat pažadėjo 10 nm procesorius vėliau šiais metais. Panašu, kad pamatysime „Apple“ ir „MediaTek“ procesorius, naudojančius šį procesą, nors nė viena įmonė to nepatvirtino.

Trečioji pagrindinė liejykla „GlobalFoundries“ taiko kitokią taktiką. Dabar populiarėja jo 14 nm procesas, taip pat alternatyva, vadinama visiškai išeikvotu silicio izoliatoriumi, kurį ji vadina FDX. Alain Mutricy, vyresnysis viceprezidentas produktų valdymui, sako, kad jo 22 nm FDX procesas suteikia panašų našumą kaip 14 nm „FinFET“, kainuojantis 28 nm plokštumą. „GlobalFoundries“ tiki, kad jos 12 nm FDX procesas, kuris numatomas 2019 m., Atitiks 10 nm procesų efektyvumą, tačiau už daug mažesnę kainą, nes tam reikės mažiau kaukių. Aukščiausios klasės procesoriams vis tiek reikės „FinFET“, kad maksimaliai veiktų, tačiau „Mutricy“ sako, kad vidutinės ir žemos klasės telefonų lustai, taip pat kiti daiktų interneto įrenginiai yra geri kandidatai į FDX. „GlobalFoundries“ planuoja praleisti 10 nm, kuris, kaip sakoma, nebus rentabilus naudojant esamas litografijos priemones, ir pereiti tiesiai į 7 nm FinFET, naudojant procesą, kuris bus suderinamas su naujomis EUV litografijos priemonėmis, kai jos bus paruoštos apimties gamybai.

TSMC taip pat skuba ruoštis 7 nm, o neseniai atskleidė, kad naudos panašią strategiją, siūlydama antrąją 7 nm versiją su EUV litografija. „Samsung“ pasirinko laukti EUV prieš pereidama prie 7 nm.

„Intel“ pademonstravo veikiantį „du viename“ dizainą su savo 10 nm ilgio „Cannon Lake“ mikroschemomis, nors jos yra skirtos nešiojamiesiems kompiuteriams ir 2 viename, o ne telefonams. (Dauguma stebėtojų mano, kad „Intel“ 10 nm procesas turės smulkesnes detales nei „Samsung“ ar „TSMC“ 10 nm procesas, nors akivaizdu, kad 10 nm dabar yra daugiau vardas, o ne konkretaus matmens matavimas.) „Intel“ ir toliau kartojo savo mantrą, kad Mūro įstatymas yra gyvas ir sveikas, generalinis direktorius Brianas Krzanichas teigė, kad buvo tikras, kad tai tęsis ilgai, kai išeis į pensiją.

Galvojant apie procesorius, kurių dar nėra, vienas dalykas, kuris tapo vis akivaizdesnis, yra tas, kad didelis rūpestis bus saugumas. ARM, kurio dėka beveik visuose telefonuose IP yra už procesoriaus branduolių, kalbėjo apie tolesnį savo „TrustZone“ technologijos darbą ir „kriptoelementų“ raktų saugyklos bei kriptografijos variklio darbą. Be to, ARM dirba prie debesų paslaugų, kurias įgalina jos procesoriai, rinkinio, skirto teikti aprūpinimą, tapatybės valdymą ir autentifikavimą, ypač daiktų interneto įrenginiams.

ARM taip pat kalbėjo apie tai, kiek procesorių nuėjo per pastaruosius kelerius metus, ir pabrėžė, kad dabar jie palaiko geresnes kameras ir daugiau jutiklių įvesties, o ne tik greitą procesoriaus ir GPU našumą. ARM vadovai teigė, kad per ateinančius porą metų tikisi panašaus lygio pagerėjimo.

5G „Horizonte“

Žinoma, procesoriai nėra vienintelė besikeičianti mobilioji technologija. „5G“ taip pat dalyvavo parodoje, o „Qualcomm“ generalinis direktorius Steve'as Mollenkopfas vienoje iš pagrindinių diskusijų propagavo „5G ateities“ idėją. „5G nėra laipsniškas ryšio gerinimas ar net tik naujos kartos mobilusis įrenginys“, - teigė Mollenkopfas, „5G bus naujos rūšies tinklas, palaikantis didelę įvairovę prietaisų, turinčių precedento neturintį mastą, greitį ir sudėtingumą“. „Qualcomm“, „Ericsson“ ir „AT&T“ paskelbė planus atlikti bandymus ir bandymus lauke, remiantis tikėtinomis 5G naujojo radijo specifikacijomis, taip pat stumdami milimetrų bangos testus.

Tuo tarpu laidoje „Intel“ paskelbė, ką jis vadina pirmuoju pasaulyje 5G modemu, palaikančiu tiek sub-6Hz diapazonus, tiek „mmWave“ spektrą. Bendrovė tikisi, kad šis modemas, kurio mėginiai turėtų būti imami antroje metų pusėje, bus naudojamas daugelyje dabar vykstančių 5G bandymų. Aš tikiu, kad sužinosime daugiau apie kitus bandomuosius procesorius „MWC“.

Baterijos, skaitytuvai ir ekranai

Buvo ir kitų technologijų, kurios parodoje man pasirodė gana įdomios.

„Panasonic“ pademonstravo savo lankstų ličio joną, kurį, kaip ji sako, tikisi paruošti gamybai 2018 m. Tai vis dar yra ličio jonų akumuliatorius, tačiau jo dizainas yra labai skirtingas, palyginti su įprastomis baterijomis, daugiau plokščio stačiakampio formos. baterijos elementams, palyginti su įprastesne cilindro forma. 0, 45 mm storio baterija yra pakankamai sulankstoma, kad tilptų aplink sodos skardinę. Parodoje kompanija demonstravo tris skirtingas versijas, kurių diapazonas nuo 17, 5 iki 60 mAh - nepakanka telefono, bet neabejotinai pakanka kai kurių rūšių internetiniams įrenginiams.

Man taip pat buvo labai įdomu pamatyti „Synaptics“ demonstraciją, kaip ji dabar galėtų įstatyti optinį pirštų atspaudų jutiklį po standartiniu dangtelio stiklu ant telefono, taip įgalindama pirštų atspaudų jutiklį priekyje, nereikalaudama fizinio mygtuko. Iš pradžių ši funkcija greičiausiai bus įdiegta fiksuotoje ekrano vietoje, tačiau laikui bėgant ji buvo pritaikyta bet kurioje ekrano vietoje. Galima įsivaizduoti, kaip tai galėtų pakeisti išmaniųjų telefonų dizainą, kurio dauguma dabar turi pirštų atspaudų skaitytuvą mygtuke po ekranu arba telefono gale.

Parodoje tikrai nemačiau daug naujų telefonų rodymo technologijų - telefonai dažniausiai naudojo esamus skystųjų kristalų arba AMOLED ekranus, tačiau mačiau daugybę žmonių, kurie bando sugalvoti geresnius VR ausinių ekranus. Rezoliucija čia yra didelis dalykas, nes kiekviena VR sistema, kurią iki šiol bandžiau, patiria „ekrano-durų efektą“ nedideliu atstumu, kai nešiojate VR ar AR akinius. „Tinklainės“ ekranas pasiūlytų daug didesnę skiriamąją gebą nei viskas, ko jums reikia jūsų telefone. Nors ausinių prototipuose buvo pora skirtingų sprendimų, pažangiausias mano matytas ekranas atkeliavo iš „Kopin“, kuris parodė 1 colio OLED skydelį su 2048 iki 2048 skiriamąja geba ir 120 Hz kadrų dažnį. Greičiausiai tai yra per daug sudėtinga telefono skiriamoji geba, bet aš įsivaizduoju, kad ją būtų galima naudoti kai kuriuose labai gražiuose kompaniono VR akiniuose.

Be abejo, mačiau daugybę belaidžio įkrovimo sprendimų ir mane ypač suintrigavo iš tikrųjų belaidžių sprendimų koncepcija, apie kurią kalbėjau vakar paskelbtame įraše.

Vargu ar šiais metais pamatysime visus šiuos bet kurio įrenginio patobulinimus, tačiau kartu paėmus, šiais metais turėtume pamatyti daugybę skirtingų mobiliųjų įrenginių su keletu gana naujų funkcijų. Turėtų būti įdomu.

Michaelas J. Milleris yra vyriausiasis informacijos pareigūnas privačioje investicinėje įmonėje „Ziff Brothers Investments“. Milleris, kuris nuo 1991 m. Iki 2005 m. Buvo „PC Magazine“ vyriausiasis redaktorius, rašo šį „PC Magazine“ tinklaraštį norėdamas pasidalyti savo mintimis apie su kompiuteriu susijusius produktus. Šiame tinklaraštyje nesiūloma jokių patarimų dėl investavimo. Visos pareigos yra atmestos. „Milleris“ dirba atskirai privačiai investicinei įmonei, kuri bet kada gali investuoti į įmones, kurių produktai aptariami šiame tinklaraštyje, ir nebus atskleidžiami vertybinių popierių sandoriai.